可能很多朋友都知道，化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。下面小编为了让大家更好的了解两者之间的其他区别，小编为大家介绍一下无电解镀镍和电镀镍的沉积原理有何不同，感兴趣的朋友可以看一下下面的文章：

　　无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

　　电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。

　　以上就是小编为大家介绍的关于无电解镀镍和电镀镍的沉积原理的区别，大家都清楚了吗？

化学镀镍加工